Компания Intel обнародовала детали проекта производства процессоров новейшего поколения, узнаваемых под кодовым заглавием Intel Core M и сделанных на микропроцессорной архитектуре Broadwell. Новейшие чипы должны показаться на рынке к Новенькому году, они предназначаются сначала для планшетных компов и остальных мобильных устройств, не использующих вентиляторов для остывания.
Рани Боркар, вице-президент Intel, возглавляющая подразделение разработки платформ, сказала, что микропроцессоры Core M при в два раза наименьшей толщине по сопоставлению с предшествующими моделями будут делать обработку графики в 7 раз скорее, создавать обыденные вычисления в два раза скорее, а электроэнергии расходовать будут в два раза меньше.
Intel, обычно доминировавший на рынке микропроцессоров для индивидуальных компов, не сумел достигнуть того же фуррора в секторе планшетов и телефонов. Обычно, производители этих устройств предпочитают оснащать свою продукцию чипами на базе технологии ARM Holdings.
Генеральный директор Intel Брайан Крзанич считает, что число проданных в текущем году планшетов на базе чипов Intel может составить 40 млн.
По словам Боба О’Доннелла, аналитика из Technalysis Research, достичь этого рубежа поможет обещанная энергетическая эффективность Core M. «Самый принципиальный вывод, который можно сделать из этого анонса, - деяния Intel по совершенствованию технологий сейчас обоснованы сначала требованиями рынка, а не какими-то целями, которые ставят для себя их создатели, - говорит О’Доннелл. - Этот подход наиболее прагматичен, чем тот, что мы следили в течение долгого времени».
Новейший технологический процесс производства чипов дозволяет уменьшить размеры элемента микросхемы до 14 нанометров. Это значит возможность располагать на единице площади больше транзисторов и таковым образом увеличивать вычислительную мощность при уменьшении размеров изделия.
Core M - 2-ой продукт Intel, использующий технологию FinFET. Она предугадывает создание непланарных, т. е. трехмерных структур, в противоположность плоской структуре обычных транзисторов. Первым продуктом такового рода был чип, выпускавшийся с конца 2011 г. по 22-нанометровой проектной норме.
Так именуемый закон Мура, предусматривающий удвоение плотности компоновки частей чипов каждые полтора года, в ближайшее время дает сбои, темпы миниатюризации замедлились. Сначало ожидалось, что Intel начнет создание 14-нанометровых чипов в конце 2013 г., но уже около года назад стало ясно, что этот план не получится выполнить из-за технических сложностей, сущность которых не разглашалась.
Марк Бор, ведущий разраб Intel, признал, что изначальный показатель выхода годных изделий, получаемых из одной кремниевой пластинки по новенькому технологическому процессу, оказался ужаснее, чем при освоении 22-нанометровой нормы. Вообщем, по словам Бора, новейший процесс быстро совершенствуется, а выигрыш от перехода на 14-нанометровую норму будет намного выше, чем от прежних технологических прорывов.
«Любой спец в нашей отрасли подтвердит, что с каждым новеньким поколением трудности стают все серьезнее, - произнес Бор на пресс-конференции в штаб-квартире Intel. - Но мы попытаемся нести знамя закона Мура как можно дольше».
1-ые партии новейших микропроцессоров будут созданы для мобильных устройств, но с течением времени, как считает управление Intel, эта разработка отыщет применение в самых различных продуктах, включая массивные серверы и настольные компы. В сентябре Intel планирует сказать доп сведения о разработке и продуктах на ее базе.
WSJ, 11.08.2014, Александр Силонов